Монтаж печатных плат (PCB) заключается в прочном соединении электронных компонентов с печатной платой с помощью оловянного припоя (в устройстве волновой пайки или наносится в виде пасты, а затем распределяется в низкотемпературной печи) или эпоксидной смолы (обрабатывается в низкотемпературной печи). Тип печатной платы (односторонняя, двусторонняя, многослойная или гибкая) определяет плотность компонентов, которые могут быть к ней присоединены. Выбор способа крепления печатных плат основывается на технологии и надежности. Основные методы включают в себя: Технология полного поверхностного монтажа (SMT), технология смешанного поверхностного монтажа (включает в себя технологию SMT и технологию сквозных отверстий (PHT)) и технологию монтажа компонентов на нижней стороне платы. Много интересных материалов о монтаже печатных плат, вы найдете на сайте Solderpoint.ru.
Как правило, современные заводы по сборке электроники и компьютеров используют смешанную технологию, при которой некоторые компоненты монтируются на поверхность, а другие соединения и компоненты припаиваются с помощью сквозного отверстия или технологии просачивания припоя. Ниже приведено описание "типичной" смешанной технологии, использующей технологию поверхностного монтажа, которая включает в себя склеивание клеем, волновую пайку и припой с протеканием. При смешанной технологии иногда возможен припой с компонентом поверхностного монтажа (SMC) на верхней стороне двусторонней платы и с волновой пайкой, SMC на нижней. Этот метод особенно полезен, когда требуется технология поверхностного и технологического монтажа, а также сквозные отверстия на одной плате, что является обычным явлением в современной электронной промышленности. Первым шагом является крепление компонентов SMCs на верхней стороне платы с помощью технологии пайки и вихревой пайки. На следующем этапе компоненты вставляются через сквозные отверстия. Затем плата переворачивается, и компоненты SMCs прикрепляются с помощью клея к нижней стороне платы.
Последним шагом является припой компонентов в сквозные отверстия и на нижней стороне платы волной пайки. Производство печатных плат по смешанной технологии включает в себя следующие основные этапы:
- предварительная и дополнительная очистка;
- нанесение припоя и клеевой пасты (трафаретная печать и укладка (SMT и PTH));
- внедрение компонентов; Адгезивная обработка и утечка припоя;
- флюсование(PTH);
- волновая пайка (PTH);
- визуальный контроль и коррекция дефектов;
- тесты;
- ремонт и замена дефектных компонентов;
- вспомогательные операции очистка трафаретов.
